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  CMOS・イメージ・センサ(CIS)用 IP ライセンス

CMOS・イメージ・センサ用 IP

IP
製品名
内容 方式 分解能 最大
変換
時間

回路
消費
電力
電流

ピッチ
(m)
アナログ
デジタル
電源
電圧
概要 提供可能プロセス(nm)
65 90 130 180
J T J T U U J
CI00201 カラム
A/D
コンバータ
W-SA 12bit 3.75uS
(2.75uS)
15uW 5.6um
2.8um x2
3/1.8V
1.8V
仕様概要PDFファイル          
CI00101 カラム
A/D
コンバータ
Warp
&
Walk
14bit 30uS 20uW 約7um 3.3/1.8V
1.8V
仕様概要PDFファイル        
CI00001 低消費電力
センスアンプ
電流
検出
- 250MHz
以上
50uA - 1.8V
1.0V
可能
仕様概要PDFファイル        

CMOS・イメージ・センサ用インターフェイス IP

IP
製品名
内容 I/F
方式
分解能
最大
周波数
アプリケーション 電源
電圧
概要 提供可能プロセス(nm)
65 90 130 180
J T J T U U J
CL12615 並列
TX
sub
LVDS
12bit 325MHz
650Mbps
デジタルカメラ
(携帯カメラ)
1.2/1.8V
2.8/3.3V
仕様概要PDFファイル -
CL12616 並列
RX
1.8V
2.8/3.3V
仕様概要PDFファイル -
CL12611 直列
TX
DDR
subLVDS
10bit
~
16bit
340MHz
680Mbps
携帯カメラ
(デジタルカメラ)
1.2/1.8V
2.8/3.3V
仕様概要PDFファイル -
CL12631 MIPI
DPHY
500MHz
1Gbps
1.2/1.8V
2.8/3.3V
仕様概要PDFファイル     -
CL12621 SMIA
CCP2
325MHz
650Mbps
1.2/1.8V
2.8/3.3V
仕様概要PDFファイル -
CL12645 MDDI
Ver1.2
500MHz
1Gbps
1.8V
2.8/3.3V
仕様概要PDFファイル         -
CL11101 SLVS
HiSPi
400MHz
800Mbps
1.8V 仕様概要PDFファイル         -
CL12612 直列
RX
DDR
subLVDS
340MHz
680Mbps
1.8V
2.8/3.3V
仕様概要PDFファイル -
CL12632 MIPI
DPHY
500MHz
1Gbps
1.2/1.8V
2.8/3.3V
仕様概要PDFファイル     -
CL12622 SMIA
CCP2
325MHz
650Mbps
1.8V
2.8/3.3V
仕様概要PDFファイル -
CL12646 MDDI
Ver1.2
500MHz
1Gbps
1.8V
2.8/3.3V
仕様概要PDFファイル         -
CL11102 SLVS
HiSPi
400MHz
800Mbps
1.8V 仕様概要PDFファイル         -

その他ご提供可能なCMOS・イメージ・センサ用 IP

IP 内容 説 明
カラム・アンプ および CDS回路 カラムA/D用およびグローバルA/D用それぞれに応じた回路構成。
低消費電力カウンタドライバ
&
ラッチ回路
積分型A/Dコンバータに必要な、ラッチ回路およびグレイコードカウンタデータのドライバが小さな消費電力となる回路構成。特に高速なクロックのとき有用。
ランプ発生回路 電流スイッチ型D/Aコンバータ方式とともに、スイッチドキャパシタ方式による小面積な回路。どちらも、傾き可変に対応可能。
アナログOBクランプ回路 カラムA/D方式、グローバルA/D方式それぞれの方式でOB画素信号を一定レベルに調整するフィードバック型のアナログOBクランプ回路。

独自アルゴリズムによる New Type Column ADC のご提案

はじめに

   CIS(CMOS イメージセンサー)を応用した商品を自社開発されるお客様にとって、アナログ出力である CIS と 後段の デジタル信号処理を行う ISP との Interface は頭を悩ませる問題ではないでしょうか?
   CIS と ISP の間に位置する、いわゆる Analog Front End といわれる回路は非常に扱いにくい回路の一つです。自社開発するには負荷が重く、やむなく AFE Chip を外付けにして商品化せざるを得ないとか、あるいはそれでは小型化が困難なために商品開発を諦めると言ったケースもあるかもしれません。
   弊社は、この Analog Front End に代表される、CIS 周辺のアナログ回路を、カスタムの IP "ASIP"(*1)としてお客様に供給することを目標にしており、その手始めとして、当社独自の高速・高精度 Column/Parallel ADC の開発を開始いたしました。
   微細化により ISP の処理能力は飛躍的に向上し、これまででは考えられなかったアプリケーションが可能な時代でが、CIS の出力速度がボトルネックとなる可能性があります。 Column/Parallel 方式は高速読み出しに適した方式で、それをオンチップ化した CIS を採用して高速撮像を実現し、デジタルカメラの差別化に成功した例もあります。
   弊社の Column/Parallel ADC は独自の "Warp & Wlak" アルゴリズムにより高速化と高分解能化を両立することが可能で、このような高速信号処理のアプリケーションを検討しているお客様の要求に応えることが可能です。
   あらゆるお客様にご満足頂けるカスタム IP を供給することを目標としておりますので、もしご興味がございましたら、まずは気軽にお声がけ下さい。

*1: 当社の造語で、Application Specified Intellectual Property(特定用途向IP、カスタムIP) を意味します

本方式の概要

  高速・高分解能かつ高精度
         独自のDouble Stage型逐次比較方式(W-SA)を採用することで、高速化と高分解能化を
         両立。
            上位のDigitizeで電圧選択型DACを用いた逐次比較方式(=1st SA)で行い、その後
                下位のDigitizeで電荷再分配型DACを用いた逐次比較方式(=2nd SA)で行うこと
                で、高速・かつ高分解能のDigitize が可能な、"W-SA Algorithm" を採用。
            電圧選択型DACは、共用の抵抗ストリング回路から出力される電圧バスの中から、
                常にセンサ出力を挟むような2電圧を選択し、それを下位の電荷再分配型DACの
                参照電圧として用いるため、微分非線形誤差が小さい。
            高速変換が可能という利点を生かし、リセットレベルと信号レベルの差をそれぞれ
                A/D変換した後に Digital Domainで差を取る単純なDigital CDSで高精度のNoise
                Cancel を実現。

  レイアウトサイズ最小化
         精度確保のため適切な大きさが必要な受動素子を極力使わない方式のため、Column
         ADC の面積を最小化できる。
            各Column ADCの電圧選択型DACに供給する参照電圧バスは、共用の抵抗ストリン
                グで形成して各Column ADC間でShareするため、抵抗ストリングのサイズおよび消
                費電流のインパクトはほとんどない。
            電圧選択型DACは、デコーダとスイッチと、それぞれトランジスタで構成されるため、
                微細化が進むほど小さくできる。
            SAR(逐次比較レジスタ) やData Latchも、それぞれトランジスタで構成されるため、
                微細化が進むほど小さくできる。
            2stepで高分解能を実現するため、電荷再分配型DACのみに高分解能を求めずに
                済むことから、キャパシタの占有面積は非常に小さくできる。

応用例

※ Serial Interface は Mulri-PHY ( DPHY & sub-LVDS(DDR) & SMIA-CCP2 ) に限定しません。
  MIPI D-PHY, SMIA-CCP2,sub-LVDS, LDVS,MDDI などフレキシブルに対応可能です。